「虎投财经」获悉，进入8月，武汉光谷半导体产业链迎来一轮设备与零部件项目落地小高潮。与此前更受关注的晶圆制造项目不同，这轮落地企业多集中在刻蚀、薄膜、射频电源、精密零部件等上游支撑环节，区域产业链“补短板”的意图较为明显。

作者 | XJ

01神舟半导体落地

神州半导体成立于2016年，总部位于江苏扬州，是国内等离子体电源系统细分赛道龙头，也是国家级专精特新重点“小巨人”企业，长期深耕半导体设备核心零部件领域，是国内少数能够实现等离子体电源系统自主量产的本土厂商，产品覆盖射频电源、阻抗匹配器、远程等离子体源等刻蚀、薄膜沉积设备关键配套组件。

在半导体制造流程中，射频电源与匹配器被称为设备的“心脏部件”，直接影响芯片工艺稳定性与良率，过去长期由海外企业主导。神州半导体经过多年技术攻关，产品性能已达到国际同类产品先进水平，并进入中微公司、拓荆科技、北方华创等国内头部设备厂商供应链，批量应用于逻辑芯片、存储芯片产线，同时服务多家海内外晶圆厂。

此次落地的华中总部及研发中心，将重点开展半导体射频电源、匹配器等产品的技术研发、工艺迭代及区域市场拓展。目前，神州半导体正在推进光谷全资子公司注册等前期工作，项目预计明年一季度投入运营。

从本地配套角度看，华中研发中心将联动武汉高校资源进行零部件工艺优化和新产品开发，同时就近对接长江存储、武汉新芯等华中核心晶圆制造客户，快速响应产线测试与定制化需求。这一布局有助于补齐光谷在半导体电源零部件环节的短板，缩短本地设备配套的供应链响应半径。

02加速集结武汉

神州半导体并非近期唯一落地光谷的半导体项目。刚进入8月，国内半导体设备头部企业中微公司华中总部正式落户光谷，聚焦刻蚀、薄膜等核心设备研发；14日，科创板上市企业臻宝科技宣布在东湖高新区投资5.2亿元，建设半导体零部件研发生产基地，项目建设周期三年，主攻碳化硅、高纯硅精密零部件等芯片前道刚需耗材。

短时间内多个设备与零部件项目落地，反映出光谷半导体招商逻辑的变化。据东湖高新区数据，今年上半年光谷已招引十余家集成电路上下游头部企业，覆盖芯片设计、核心设备、精密零部件、封装测试等环节，其中设备、零部件类企业占比明显提升，招商重心正从制造环节向产业链薄弱环节补位。

从产业底盘看，光谷已集聚集成电路相关企业超300家，2025年产业产值突破千亿元，近五年年均增速约30%。以长江存储、武汉新芯为链主，光谷形成存储芯片为核心、硅基与化合物半导体双轮驱动的格局；依托九峰山实验室、江城实验室，拥有化合物半导体中试平台和12英寸先进封装实验平台，基本打通“基础研究——中试验证——产业化落地”的创新链条。

过去以存储制造见长的光谷，正在加快向设备、零部件、材料等上游环节延伸。随着此轮龙头总部和研发基地陆续投产，本地晶圆厂有望获得更短的供应链配套半径和更低的配套成本。在产业集群与科教人才等多重优势支撑下，光谷的产业角色正从单一存储制造重镇，向覆盖制造与上游配套的系统性集群演进，并向世界级存算一体化产业基地的目标靠近。