【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《台积电领先10年？黄仁勋误读了华为韬定律》评论区，标题为小编添加】
黄仁勋并没误读韬定律，但我们误读了黄仁勋！
韬定律发布后，我们一定要有一个清醒的认识：中国以及华为是被美国打压和封锁，在没有EUV、光刻机等先进设备和材料的情况下，无法实现“超越”。
所以韬定律实行的是“换道而行”，而非“弯道超车”，始终是处在“紧追”不掉队的状态，至少中长期实现不了芯片“超车”。
我们不妄自菲薄，自甘堕落，但也不能妄自尊大，自我陶醉。
韬定律的存在不是为了“威胁”台积电，我们也不可能威胁全球科技哺乳的台积电，而是像deepseek那样，西方尤其是美国对中国科技的打压，并不能把“中国科技”扼杀在摇篮里，并且和你保持在第一“集团”内。
我常引用教员说的一句名言“你打你的原子弹，我打我的手榴弹”，不代表我们不追求原子弹，最终我们昂首站到核武第一集团军的队列中。
原子弹如此，deepseek如此，华为也同样如此。
大列巴我是最崇敬华为韬定律的，但如果谁说我们韬定律会“威胁”甚至“超越”台积电，无异于是一种“妄想”！
我们唯一能引以为豪的就是，你绑着我的手脚和我打，你西方和老美最终也没得逞啊，你占优赢了是应该的，你要和我打平了你都是难看的输像，我恶心死你！
雷蒙多“代言华为”照片登上纽约时代广场
谁误读黄仁勋，谁自己认领就行。不用代表什么“我们”。
黄仁勋说台积电深耕这项技术十年。但台积电做的是3D堆叠，封装工艺。跟华为逻辑折叠做的3D电路设计完全两码事。所以所谓的深耕十年，当然不存在。这没什么误读。
台积电封装工艺，CoW，是Chip-on-Wafer，Cop是Chip-on-Package。台积电堆叠精度远远落后于大陆。
华为是芯片设计公司，威胁的当然是英伟达高通苹果。中芯才是跟台积电直接竞争的。但即便中芯有了EUV，美国大公司也几乎不可能找中芯代工。自然谈不上威胁。
只有华为以后大规模重回和占领国际市场，抢走苹果手机份额高通英伟达份额，才可能使美国公司给台积电的订单减少。
华为公布了路线图。数据摆在那。数据是多少就多少。看数据自然不需要扯什么鸡血或者什么没希望。
同制程频率大约28年4G，31年5G。如果几年后有EUV，那又是另外的情况。另外可能还有GAA工艺。